製品検索／業界・用途
電気電子部品・電装部品向け絶縁材料、基盤薄膜コーティングなど各種取り揃えています。ＵＬ認定品などお客様のニーズに幅広く対応いたします。
また、カーエレクトロニクス分野（ECU、各種センサー、モーター、パワーデバイス、リアクトル等）に要求される各種特性（高耐熱、低線膨張係数、高熱伝導率、可とう性など）を有した多数の製品も取り揃えています。
パワー半導体デバイス（IGBT、IPM等）の高性能、高機能化に伴い、注型樹脂への信頼性の要求が益々高まっています。
PM用注型樹脂は、注型作業性に優れ、硬化物は優れた耐熱性（高Tg）、低熱膨張性を有しています。
セラミック基板、フェライトコア等を内蔵した各種電子部品を注型する為の、耐ヒートサイクル性、耐湿性に優れた可撓性エポキシ樹脂です。
主な用途としては、HIDランプ用トランス、電源トランス等が有り、これら以外にも耐クラック性の要求される各種注型に適しています。
厳しい耐ヒートサイクル性、耐振動性を要求される電子/電装部品を封止する場合、また自動車のエンジンルーム内に搭載される各種センサーの注型等に高度の可撓性樹脂が適用されています。
電子/電気部品の高電圧化、高電流化に伴い、部品の放熱性が重要な要求特性として注目が高まっています。
各種トランス、リアクトル等の注型用に最適な、熱伝導性（1W/m・K）、耐ヒートサイクル性に優れた樹脂です。お客様の御要求に応じた各種熱伝導性樹脂に対応しています。
耐湿性・耐水性に優れた基板用電気絶縁性コーティング材料です。基板上の電極や部品のリード部を湿気や埃から保護し、製品の信頼性、耐久性を向上させます。
硬化機構や粘度の異なる製品群より塗布作業工程に合った製品をご選択頂けます。
・硬化後の被膜は電気絶縁性、耐湿・耐水性、耐薬品性、耐熱・耐寒性に優れています。
・無溶剤タイプやVOC低減タイプなど、環境や衛生面に配慮した製品のご提案が可能です。
・フッ素系、ウレタン系、シリコーン系など、様々なコーティング材料を取り揃えており、ニーズに適した製品のご提案が可能です。
高熱伝導性を有し、優れた放熱性能を発揮します。
また、グリース状のため拡がり易く薄膜塗布が可能で熱抵抗を低下させる効果があります。
・熱伝導性、電気絶縁性に優れています。
・-40～150℃の幅広い温度領域で使用できます。
・作業性に優れており、自動機による塗布・スクリーン印刷に適しています。
・揮発分が少なく安定性に優れています。
パワートランジスタ・半導体デバイスなどの電子部品から発生した熱をヒートシンクや放熱ファンなどへ伝達し放熱します。
電気・電子部品の熱対策として使用頂けます。