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産業用ロボットなどのFA（Factory automation）機器の導入は、人間の処理速度を大幅に超えて稼働させることができ、時間あたりの生産性の向上や省人化によるコスト削減にもつながるため、世界的な需要が高まっています。
高効率化、省スペース化、高放熱、低損失、高耐熱、電動化に適した高性能の素材ソリューションをご提案いたします。
各種モータに使用されるマグネット用接着剤。
高速回転・高トルク下における高接着・高対剥離性能を有した接着剤。
使用環境が高温に晒される箇所への高耐熱接着剤。
耐薬品性・耐冷媒性・耐油性に優れ、速硬化タイプなど多彩なラインナップを取り揃えております。
電子部品・機器の小型化や高効率化が進む中、長期的に安定した熱対策が求められています。
ナガセエレックスでは、ポッティング剤、封止剤、グリースコンパウンド等、お客様の機器の作動効率や信頼性を得られるよう、高性能の素材ソリューションをエポキシ・シリコーンからご提案させて頂きます。
積層鋼板・コア用の接着剤。
カシメ・溶接による電流損失・構造的な歪みを解消し、高効率なコアの製造に最適。
微細な研磨粒子が、特殊な接着剤により均一にコーティングされていて、研磨ムラ、脱粒の心配がありません。貴金属の精密仕上げに効果を発揮します。
ベースがポリエステルフィルムのため、水や油に対しても非常に強く、潤滑油を使用した湿式研磨も可能です。
曲面における研磨には、ベースの柔軟性により最大の効果が得られます。
引っ張り強度が大であるため、機械による自動研磨が可能で量産化することが可能です。
シリコンウェハーをはじめ、あらゆる半導体材料、金属、ガラス等の超精密研磨用に特化した研磨補助材です。スクラッチフリー、ヘイズフリーで、無欠陥、高精度、高平坦度の仕上げ面が研磨パッドを使用することで容易にコントロールできます。
湿式研磨時のノズル詰まり防止・沈殿後の硬化防止・研磨スラリーの分散など均一を求める際に効果を発揮する商品です。
微細なダイヤモンド粒子とバインダーを高温高圧で焼結した多結晶ダイヤモンド素材です。
優れた耐摩耗性があり、非鉄金属・合金材料・木材などを加工する切削工具素材として使用されるほか、高精度金型や工作機械などの耐摩耗性が要求される治具や部材としても応用されています。
微小な砥粒の切れ刃となる為、非常に高い精度の加工が可能です。
固定砥粒化により、ウェハーの面方向へのダメージが少なく、品質の高い仕上がりが得られます。
お客様の研磨機械、研磨対象物に合わせた各種キャリアをご用意します。
・ガラスエポキシ
・カーボン
・スチール
プローブカードは半導体のウェハー検査工程に使用されております。しかし、そのプローブカードは一定期間使用した後に探針部分のクリーニングを行わなければ、その機能を持続させることができません。
近年の半導体の性能向上と共にプローブカードも多ピン化、狭ピッチ化の一途を辿っており、高価なプローブカードの使用期間を伸ばす鍵を 握るクリーニングシートの重要性は高まるばかりです。
当社は、そのプローブカードのクリーニングに最適なシートを供給し、多くの半導体関連メーカーに使用して頂いている実績を持っています。 幅広いラインアップで様々なタイプの針先のクリーニングに対応いたします。
あらゆるレアメタル・各種無機化合物を取扱いしておりますのでお気軽にお問い合わせください。