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半導体製造に関連する材料をご用意しております。
特に、フッ素材料については半導体プロセスにおいて重要な役割を担っており、高品質な半導体の製造を行うために必要不可欠な材料となります。
半導体製造プロセスにおいて、耐薬品性、耐熱性、クリーンな環境が材料に要求され、フッ素材料が欠かせない材料となっております。
半導体製造装置部品の材料には、耐薬品性に優れ、高純度薬液を汚染しないクリーンな材料として、フッ素樹脂が多く使用されています。
薬液供給設備の材料には、耐薬品性に優れるフッ素樹脂が多く使用されています。安全性や耐久性を満足した上で高純度薬液を汚染しないクリーンな材料が要求されます。
腐食性ガス用の排気ダクトの内面に、耐薬品性と難燃性に優れたフッ素樹脂コーティングが使用されています。
微細な研磨粒子が、特殊な接着剤により均一にコーティングされていて、研磨ムラ、脱粒の心配がありません。貴金属の精密仕上げに効果を発揮します。
ベースがポリエステルフィルムのため、水や油に対しても非常に強く、潤滑油を使用した湿式研磨も可能です。
曲面における研磨には、ベースの柔軟性により最大の効果が得られます。
引っ張り強度が大であるため、機械による自動研磨が可能で量産化することが可能です。
シリコンウェハーをはじめ、あらゆる半導体材料、金属、ガラス等の超精密研磨用に特化した研磨補助材です。スクラッチフリー、ヘイズフリーで、無欠陥、高精度、高平坦度の仕上げ面が研磨パッドを使用することで容易にコントロールできます。
湿式研磨時のノズル詰まり防止・沈殿後の硬化防止・研磨スラリーの分散など均一を求める際に効果を発揮する商品です。
微細なダイヤモンド粒子とバインダーを高温高圧で焼結した多結晶ダイヤモンド素材です。
優れた耐摩耗性があり、非鉄金属・合金材料・木材などを加工する切削工具素材として使用されるほか、高精度金型や工作機械などの耐摩耗性が要求される治具や部材としても応用されています。
微小な砥粒の切れ刃となる為、非常に高い精度の加工が可能です。
固定砥粒化により、ウェハーの面方向へのダメージが少なく、品質の高い仕上がりが得られます。
お客様の研磨機械、研磨対象物に合わせた各種キャリアをご用意します。
・ガラスエポキシ
・カーボン
・スチール
プローブカードは半導体のウェハー検査工程に使用されております。しかし、そのプローブカードは一定期間使用した後に探針部分のクリーニングを行わなければ、その機能を持続させることができません。
近年の半導体の性能向上と共にプローブカードも多ピン化、狭ピッチ化の一途を辿っており、高価なプローブカードの使用期間を伸ばす鍵を 握るクリーニングシートの重要性は高まるばかりです。
当社は、そのプローブカードのクリーニングに最適なシートを供給し、多くの半導体関連メーカーに使用して頂いている実績を持っています。 幅広いラインアップで様々なタイプの針先のクリーニングに対応いたします。
あらゆるレアメタル・各種無機化合物を取扱いしておりますのでお気軽にお問い合わせください。