| BGA / LTCC への はんだボール搭載、リペア |
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| カメラモジュール |
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| Hard Disk Drive (HGA, HSA) 日本語名 : ハードディスクドライブ（HGA、HSA） |
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| Wafer Level CSP Bumping （ウェハーレベルCSPバンピング） |
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| Optoelectronics/ Microoptics （オプトエレクトロニクス/ マイクロオプティクス） |
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| MEMS & 3D-Packaging （MEMSと3Dパッケージング） |
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| ワイヤー接合 |
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| はんだシール |
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| ソルダータワー |
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| Cuコア はんだボール |
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| VIA filling （メッキ穴を埋める） |
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| Filter Devices (SAW, BAW) （フィルター装置（SAW、BAW）） |
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| Wafer Bumping （ウェハーバンピング） |
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