レーザーリフロー式チップ搭載装置 LAPLACEアプリケーション例

様々なアプリケーションに対応しています。

バーティカルチップボンディング例


多層配線付き3D TSV Interposer Substrate
多層配線Chip

Vertical Flip Chip Bonding

プロセス例（バーティカルチップアセンブリー）

バーティカル ボンディング プロセスフロー

Flip Chip実装用装置：LAPLACE-FC

  • 消費エネルギーや発熱を削減
  • 小パッケージ化や新たな実装構造を実現
  • 光通信デバイスのような複雑な構造にも対応
  • 光信号から電気信号への変換を短距離で実現
Horizontal Die Attach

Die stacking for ceramic packages
Cross-section of 3D stack
10 layers die stacking onto PCB
Vertical Die Attach
3.5D Packaging with horizontal and vertical chip stack

Flip Chip実装用装置：LAPLACE-FC
アプリケーション：Chipのリワーク

  • Laserによる局所加熱と吸引により選択的にChip回収が可能
  • さらに局所的に実装&リフロー可能
  • ハイエンドWafer Level Pavkage：Fan Out、Embedded、WLCSP　など
  • 不良Chipのリワーク　(回収&実装)
Horizontal Die Attach
Die stacking for ceramic packages

Flip Chip実装用装置：LAPLACE-FC
アプリケーション：極小チップ～大チップ

Ultra Small Die Pick-and-Place

GaAs chip pick up from Gel-Pack
and placement on LTCC
(0.35 x 0.55mm die size)
40µm solder spheres with 23µm
stand-off bump height
X-ray analysis of the soldered die

Large Die Placement and In-situ Reflow

Octa-core CPU on BGA
(30µm Cu pillar)
Flex on Flex
CCM Image Sensor

Flip Chip実装用装置：LAPLACE-FC
アプリケーション：極小チップ～大チップ

カスタムBond Headによる
キャパシタ実装
ボイドレスハンダ接合
キャパシタ実装-均一高さ
シェアテスト時の
強固なハンダ接合

Surface Mount Technology用装置：LAPLACE-Cap
アプリケーションとデバイス：Probe Card

キャパシタとコネクタ
均一なハンダ接合
(キャパシタとコネクタ拡大）
キャパシタ実装
(キャパシタとコネクタ拡大）
フラッシュメモリー実装
MEMS実装
シフレキシブルデバイス

Surface Mount Technology用装置：LAPLACE-Can
アプリケーションとデバイス

360度実装
ファインピッチ実装
(ピッチ：80μm)

垂直実装用装置：LAPLACE-VC
コンセプトとアプリケーション

LAPLACEのカスタム対応
アプリケーション

  • ギ酸(Formin acid)によりフラックスレス実装可能
  • 様々な雰囲気設定が可能(活性ガス、不活性ガス、真空　など)
  • セルフアライメントにより高い実装精度が可能
コンタクトレスLaser実装

LAPLACEのカスタム対応

  • Capillaryでピンを固定
  • Solder上のピンを直接Laserで加熱
  • Capillaryの隙間からN2ガスを断続的に供給
  • フラックスレス実装
コネクタピンの実装
Pre-solder上にピンを搭載
PCB上にピンを搭載
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