レーザーリフロー式チップ搭載装置 LAPLACEお打ち合わせから納品までの流れ

お客様のご要望ご計画を確実に実現するため、以下ステップにて対応いたします。

1. お打ち合わせ

レーザーリフロー式チップ搭載装置 LAPLACE の詳しいご説明を行うと同時に、お客様のご要望ご計画をお伺いし、LAPLACE での対応の可否について情報交換を行います。

2. デモ

ご要求に応じたデモを実施させていただきます。ご要求に応じて、お客様のお立合いも可能です。

3. 装置の提案

お客様との十分なお打合せの上、最適なデモ、実験に応じて、装置の選定、お見積もり、提案を行います。

4. 装置製造、出荷前確認

お客様との合意した仕様にもとづき製品の製造を行います。お客様の御希望により出荷前検査を現地にて行います。

5. 納入・設置・立上げ・オペレーショントレーニング、検収

装置を納入後、お客様にて設置した装置にアクセサリー部品を設置し、装置の性能確認、お客様にオペレーショントレーニングを実施します。お客様より仕様を満足することをご確認いただき検収をいただきます。

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