製品に関するご質問
Q.TCB(Therma Compression Bonding)と比べた優位性を教えてください。
A. LaserはChip/Bump近傍のみを加熱する(基板を加熱しない)ため、基板への熱ストレスや線膨張係数(CTE)ミスマッチがありません。それにより従来のTCBより精度の高い実装が可能となります。
Q. 対応可能なFlip Chipサイズを教えてください。
A. 標準：20x20mm2です。それ以上も検討可能です。ご相談ください。
Q.フラックスレスで実装可能ですか？
A. お客様のChip、Probe、基板にも依存しますが基本的には可能です。ただしフラックスを使用した方が安定した実装となるケースもございます。
Q. Repairも可能ですか？
A. 可能です。Laserで局所加熱が可能なため、Chip/ProbeをPick up後、再実装が可能です。