レーザーリフロー式チップ搭載装置 LAPLACE原理

レーザー実装技術

Laser式標準Flip Chipプロセス

  • Laserリフロー時ChipはVacuumと荷重により固定
  • "Force Alighnment"により高い精度に位置決め
  • toolサイズはChipサイズと同じサイズ
  • Laserリフロー時に高さ(Z方向)を調整


非接触式標準Flip Chipプロセス(コンタクトレス)

  • ハンダ上にChipを搭載、tool上昇
  • "Self Alignment"により位置調整
  • サイズバラツキに対して高い許容性

Laserリフロー式垂直Flip Chip実装

  • 連続Laserリフローを利用し、Vacuumと荷重によりChipをハンダ上に搭載
  • 高い実装精度実現
  • Laserリフロー方向は可変

Repair プロセス

  • VacuumによりChipを固定
  • Laserリフロー時に荷重
  • "Optical window"を通じて下面からLaserを照射

Flip Chipファイバー接合

  • Support/transfer film上にChipを搭載
  • 光学エネルギーを伝送するFiber Laser搭載Bond toolを使用
  • 基板上のChipに荷重を加えるために凸型Laser fiberを使用

Laser Reflowプロセス

LAPLACEによる
Laserプロセスイメージ
ボイドレスハンダ接合
Chip-基板間の強固なハンダ接合

Laser実装技術

LAB：Laser Assist BondingとTCB：Thermo Compression Bonding比較

  • 発熱体がBond toolを加熱
  • Bond toolが熱エネルギーを実装エリアの基板に伝導
  • Bond tool経由で接触式センサーが熱測定&制御
  • Bond toolの加熱による熱膨張が追加キャリブレーションを必要とする
  • 変調Laserビームが実装エリアのみを光学的に加熱
  • 基板表面の温度を非接触で測定
  • セルフアライメントによりコンタクトレスリフロープロセスも可能
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