注目ポイント
生成AIの急速な普及により、AI半導体市場は大きな成長局面を迎えています。
しかし今後の競争軸は、GPUやデータセンターの増設だけではありません。
AIシステムの消費電力増大への対応として期待される「光電融合」、人と協働するロボットを実現する「フィジカルAI」、そして脳型演算を実現する「ニューロモーフィックコンピューティング」が次なる市場を形成しようとしています。
さらにそれらを支えるのは、フォトニクス材料、半導体材料、機能性フィルム、実装材料などの革新的な材料技術です。
本フォーラムでは
● AI半導体市場の将来像
● ニューロモーフィック技術
● 光電融合の最新動向
● ロボティクス実装の最前線
● AI半導体を支える材料技術
を一日で俯瞰できるプログラムをご用意しました。
市場からデバイス、材料、ロボティクスまでを一気通貫で理解できる絶好の機会です。
セミナーの内容
＜会場＞
KFC Hall& Rooms 東京・両国
https://www.tokyo-kfc.co.jp/
【第１部 AI半導体市場】
「AI半導体の次なる成長市場～AIインフラ、光電融合、フィジカルAIが拓く次世代産業と材料イノベーション～」
10：10～11：00
AKKODiSコンサルティング テクノロジー統括/マスターインストラクター 谷本 琢磨 氏
内容：AI産業の進化を俯瞰しながら、材料メーカー・部材メーカーにとっての事業機会や今後の注目領域を考察します。
【第２部 光電融合】
2.「異種材料接合を用いたInP/Siフォトニクス集積光デバイス」
11：00～11：50
住友電気工業 伝送デバイス研究所/主幹、シニアスペシャリスト 八木 英樹 氏
内容：InP/Si異種材料集積技術による高性能光デバイスの最新技術を紹介します。
(昼食/休憩)
3.「ポリマー光導波路の光電融合への応用」
12:50-13:40
慶応義塾大学 理工学部 物理情報工学科/教授 石榑 崇明 氏
内容：短距離ネットワーク高速化のキーデバイス「ポリマー光導波路」について開発の歴史から最先端動向までを紹介します。
【第３部 AI半導体を支える材料】
4.「先端半導体リソグラフィプロセスにおけるレジスト下層膜および多層材料技術」
13:40-14:30
日産化学株式会社 材料科学研究所 半導体プロセス材料研究部 主任研究員 柴山 亘 氏
内容： High NA EUV時代に向けた先端リソグラフィ材料技術と日産化学の開発動向を紹介します。
5.「AI 半導体の進化を加速する富士フイルムの材料イノベーション」
14:30-15:20
富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ事業部/シニアフェロー 野口 仁 氏
内容：富士フイルムが取り組んできた前後工程の材料イノベーションによる次世代半導体進化への貢献について紹介します。
【第４部 エッジ・ロボティックス展開】
6.「薄膜メムデバイスとニューロモーフィックコンピューティング応⽤」
15:40-16:30
龍谷大学 先端理工学部/教授 木村 睦 氏
(内容)：ニューロモーフィックコンピューティング実現に向けた薄膜メムデバイス技術と次世代AIハードウェアの開発について紹介します。
7.「近接覚センサ内蔵型ロボットハンドによる手探りピッキング・組立」
16:30-17:20
Thinker社Co-Founder/大阪大学招聘准教授 小山 佳祐 氏
内容：ロボットハンド指先・指内部でのセンシング手法に焦点を当てたフィジカルAIデータセットの自動収集技術について紹介します。
＜交流会・名刺交換会＞ 1800-
こんな人におすすめ
✓ 半導体関連企業
✓ 材料メーカー
✓ 電子部品メーカー
✓ 光通信・フォトニクス関連企業
✓ AI・ロボット関連企業
✓ 新規事業・研究開発担当者