株式会社レゾナック（東京、旧社名：昭和電工）は、茨城県神栖市にある当社五井事業所（鹿島）で、半導体パッケージ工程（バックエンド工程）で使用されるダイシングテープとダイボンディングフィルムの両方の機能を持つ2in1粘着フィルム「ダイシングダイボンディングフィルム」の生産能力を増強します。 主に半導体メモリの製造工程で使用されるダイシングダイボンディングフィルムの需要は、中長期的に安定的に増加することが予想されています。 レゾナックでは、このような需要増に対応するため、ダイシングダイボンディングフィルムの生産能力を現状から60％増強することを決定しました。 レゾナックでは、2026年から増設した生産設備の稼働を開始する予定です。
ダイボンディングフィルムは、半導体チップの多層実装に不可欠な極薄フィルム状の接着剤で、レゾナックは世界トップクラスのシェアを誇っています。 このように、レゾナックのダイシングダイボンディングフィルムは、お客様の生産工程の短縮を可能にします。 ダイシングテープとダイボンディングフィルムの機能を併せ持つダイシングダイボンディングフィルムの需要は堅調に推移しており、今回、生産能力の増強を決定しました。
レゾナックグループは、半導体材料の生産事業を将来の成長を担うコアグロース事業と位置付けています。 かつてレゾナックは、五井工場でダイシングダイボンディングフィルムを生産していました。 しかし、2021年には五井工場に加え、中国子会社のSDマテリアルズ（南通）有限公司でもダイシングダイボンディングフィルムの生産を開始しました。 このように、現在では2つの生産拠点で生産しています。 今回の設備投資により、レゾナックグループはダイシングダイボンディングフィルムの生産能力をさらに増強し、半導体の需要増に対応するとともに、半導体の安定供給にを行う予定です。
