表面実装電子部品
LCPは高温のはんだ付け工程に耐える耐熱性をもち、溶融時の流動性がよく収縮も小さいため微細な形状を正確に成形できる。低線膨張率で寸法も狂いにくいため、基板に直接載せる小型の表面実装電子部品に適している。（
LCP
Liquid Crystal Polymer / LCP
電子部品の進化を“形状精度”で支える唯一無二の存在
比重
1.62 (GF30%)
ガラス転移温度Tg (℃)
N/A
融点 Tm
280~
特徴
解説
パラヒドロキシ安息香酸を基本とした構造で、耐熱レベルにより、タイプⅠ、Ⅱ、Ⅲに分類される。明らかなTg、Tmがなく、温度によって徐々に軟化する
ポイント
- 一般的に結晶性プラスチックは溶融（成形）時に結晶が解かれるが、LCPは強い分子間力によって、分子が規則的に並んだ状態（液晶状態）で溶融するため、収縮が起こりにくく、且つ粘度が低い為、微細なデザインに対応が可能
- 金属に近い線膨張率と、高い寸法安定性を持つ
用途と採用理由
狭ピッチコネクター
LCPは溶けても粘度が低く流れやすいため、端子が極めて狭い間隔で並ぶ複雑な形状でも欠けなく成形がし易い。収縮や線膨張が小さく寸法が安定するため、微細さと精度が同時に求められる狭ピッチコネクターに向く。
カメラモジュール
LCPは微細で複雑な形状を高い精度で成形でき、温度が変わっても寸法が狂わない安定性をもつ。低線膨張・低収縮でレンズや基板との位置ずれを抑えられるため、小型化と精密さが要求されるカメラモジュール部品に使われる。