概要
用途
比較
※代表例
1.62 (GF30%)
N/A
Tg(℃)
280~
Tm(℃)
耐熱性
良流動性
低線膨張率
低吸水率
低収縮
機械強度（MD）
高周波電気特性
耐衝撃性
耐摩耗性
ガス
パラヒドロキシ安息香酸を基本とした構造で、耐熱レベルにより、タイプⅠ、Ⅱ、Ⅲに分類される。明らかなTg、Tmがなく、温度によって徐々に軟化する
- 一般的に結晶性プラスチックは溶融（成形）時に結晶が解かれるが、LCPは強い分子間力によって、分子が規則的に並んだ状態（液晶状態）で溶融するため、収縮が起こりにくく、且つ粘度が低い為、微細なデザインに対応が可能
- 金属に近い線膨張率と、高い寸法安定性を持つ
表面実装電子部品
採用理由
高温に耐える、細密デザイン成形が可能（耐熱性、良流動性、低収縮、低線膨張率、MD方向機械強度）
狭ピッチコネクター
採用理由
詳細デザインに対応できる成形性（良流動性、低収縮、低線膨張率、MD方向機械強度）
カメラモジュール
採用理由
詳細デザインに対応できる成形性（良流動性、低収縮、低線膨張率、MD方向機械強度）、寸法安定性
