
表面実装電子部品
LCPは高温のはんだ付け工程に耐える耐熱性をもち、溶融時の流動性がよく収縮も小さいため微細な形状を正確に成形できる。低線膨張率で寸法も狂いにくいため、基板に直接載せる小型の表面実装電子部品に適している。(

Liquid Crystal Polymer / LCP
電子部品の進化を“形状精度”で支える唯一無二の存在
比重
1.62 (GF30%)
ガラス転移温度Tg (℃)
N/A
融点 Tm
280~
ポイント

LCPは高温のはんだ付け工程に耐える耐熱性をもち、溶融時の流動性がよく収縮も小さいため微細な形状を正確に成形できる。低線膨張率で寸法も狂いにくいため、基板に直接載せる小型の表面実装電子部品に適している。(

LCPは溶けても粘度が低く流れやすいため、端子が極めて狭い間隔で並ぶ複雑な形状でも欠けなく成形がし易い。収縮や線膨張が小さく寸法が安定するため、微細さと精度が同時に求められる狭ピッチコネクターに向く。

LCPは微細で複雑な形状を高い精度で成形でき、温度が変わっても寸法が狂わない安定性をもつ。低線膨張・低収縮でレンズや基板との位置ずれを抑えられるため、小型化と精密さが要求されるカメラモジュール部品に使われる。

城井 顕一
Kenichi Joi
高分子基礎、樹脂技術・品質・法令などの領域で教育支援も担う技術ハブ人材。既存品では満たせない特殊スペックには、カスタム材料開発を主導。専門用語を平易に翻訳する技術広報の経験も持ち、バイオ材の発展のため選定支援を担う。得意分野は、化学繊維開発全般。

林 騏驊
Qihua Lin
ポリマーグローバルアカウント事業部バイオプラスチックビジネスリーダー。 バイオプラスチックス選定・グローバル法規制対応・グローバル市場及び市況動向に関する知見に強み。官・学プロジェクトにも参画し、顧客製品設計段階から柔軟な取組提案が可能。